发布时间：

2021-07-22

過去50年間に、集積回路のコアテクノロジーは1971年の10マイクロメートル(μm)から現在の7ナノメートル(nm)に大幅に縮小し、さらに3nmノードにまで実現する可能性もあります。半導体ウェーハの重要な寸法は徐々に小型化されるにつれ、クリーンルーム環境の清浄度に対する要求も厳しくなっています。ガス状分子汚染物質(AMC)は、工業プロセスの生産性に影響を与える要因の1つとして、粒子状汚染物質に徐々に取って代わっています。 AMCは、多くの潜在的なプロセス上の問題を引き起こすおそれがあります。たとえば、酸性ガス(MA)は、腐食性があるので、ウェーハ上の金属膜を侵食し、ピット、オープンライン、短絡、漏電などを引き起こします。そして、アルカリガス(MB)としてのアンモニアガスはリソグラフィパターン欠陥、及び フォトレジストラインの上部にTトッピングになることを招きます。凝縮性有機ガス(MC)がシリコンウェーハの表面に付着しがちになり、薄膜と表面分子汚染(SMC)を形成させ、フォトレジスト層、スパッタ層、PVD層またはCVD層にはサンドイッチ構造を形成させます。 さらに、シリコン、リン、ホウ素などを含む揮発性VOC(シロキサン、有機リン酸塩など)は、シリコンウェーハの表面、リソグラフィーレンズまたはリソグラフィープレートにしっかりと吸着されたら、それを除去することが困難になる、又はまったく除去できないので、リソグラフィーエンジニアによって処理困難の難治性化合物(refractory compound)と呼ばれています。 有機リン酸塩などのドーピングガス(MD)は、シリコンウェーハの表面に吸着され、加熱後、無機リン酸塩に分解されてドーパントに生成され、望ましくないn型ドーピングと電圧ドリフトをよく引き起こします。 半導体の製造工程には精密なマイクロエレクトロニクスシステムやICが含まれており、製造環境の清浄度に対する要求は特に厳しいので、製造工程全体は厳密に管理された環境条件、つまりクリーンルームの中に行われています。 クリーンルームの清浄度を維持するために、半導体クリーンワークショップでは通常、垂直・単一方向フロー方式を利用して、押し出し作用によって汚染された空気を室外に排出することで、室内空気を浄化することができます。 クリーンルームの空気清浄は、主に以下の3つの段階に分けられます。最初の段階では空調ボックス内のプレフィルター、ジュニア効率フィルター、シニア効率フィルター、薬剤フィルターを介して、屋外からの空気を段階的にろ過し、異物、浮遊物、直径0.3μmを超える粒子、および大気中の化学汚染物質を段階的に除去しています。 第二段階では、ファンフィルターユニットと、内蔵式(または外付け)のシニア効率、超シニア効率フィルター、および薬剤フィルター(プロセス上必要な場合)を介して、クリーンルーにに安定した空気層流を押し出し、クリーンルームの空気を極めて高い清浄度基準に浄化します。 第三段階では、クリーンルームの還気は、上げ床と給気ダクト(または還気管)を通ってファンフィルターユニットに送られ、シニア効率、超シニア効率フィルター、薬剤フィルターで濾過されて、リサイクルのためにクリーンルームに送られます。 MayAir半導体クリーンワークショップの主な構造と主な製品の運用プロセスの概略図は次のとおりです。 外気は、多段式エアフィルター(No.1〜4)で段階的にろ過された後、クリーンルームの内部循環系に入ります。 その後、シニア効率・超シニア効率フィルターとオプションの薬剤フィルター(No.5、6、7)を備えたファンフィルターユニットを介して、安定した層流でクリーンルーム内に清浄な空気を送ります。ファンフィルターユニットの中断しない動作によって作業エリアの清浄度を維持します。 特定の機器又は清浄度要求が比較的に高い作業エリアでは、浄化ブースとEFU(No.8、9)の組み合わせによりクリーンルーム内の空気をさらに浄化し、より高いレベルの局所清浄度を実現します。 MayAirは2005年に成都smicsの独自ブランドのFFU注文を初めて受けて以来、中国の半導体産業の発展を何度も支援しており、ハイエンドのクリーンルームの分野で重要な位置を占めています。